Please use this identifier to cite or link to this item: doi:10.22028/D291-24565
Title: Nanokomposite als Hochleistungsklebstoffe für die Faser-Chip-Kopplung
Author(s): Mennig, Martin
Koch, Thomas
Winkler, Ralf-Peter
Schmidt, Helmut K.
Language: German
Year of Publication: 1997
OPUS Source: Kurzreferate / 71. Glastechnische Tagung, Bayreuth vom 26. bis 28. Mai 1997 / Deutsche Glastechnische Gesellschaft e.V. - Frankfurt/Main, 1997, S. 85-88
SWD key words: Nanokomposit
Klebstoff
DDC notations: 620 Engineering and machine engineering
Publikation type: Conference Paper
Abstract: -
Link to this record: urn:nbn:de:bsz:291-scidok-28725
hdl:20.500.11880/24621
http://dx.doi.org/10.22028/D291-24565
Date of registration: 14-May-2010
Faculty: SE - Sonstige Einrichtungen
Department: SE - INM Leibniz-Institut für Neue Materialien
Collections:INM
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