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doi:10.22028/D291-24565 | Titel: | Nanokomposite als Hochleistungsklebstoffe für die Faser-Chip-Kopplung |
| VerfasserIn: | Mennig, Martin Koch, Thomas Winkler, Ralf-Peter Schmidt, Helmut K. |
| Sprache: | Deutsch |
| Erscheinungsjahr: | 1997 |
| Quelle: | Kurzreferate / 71. Glastechnische Tagung, Bayreuth vom 26. bis 28. Mai 1997 / Deutsche Glastechnische Gesellschaft e.V. - Frankfurt/Main, 1997, S. 85-88 |
| Kontrollierte Schlagwörter: | Nanokomposit Klebstoff |
| DDC-Sachgruppe: | 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Dokumenttyp: | Konferenzbeitrag (in einem Konferenzband / InProceedings erschienener Beitrag) |
| Abstract: | - |
| Link zu diesem Datensatz: | urn:nbn:de:bsz:291-scidok-28725 hdl:20.500.11880/24621 http://dx.doi.org/10.22028/D291-24565 |
| Datum des Eintrags: | 14-Mai-2010 |
| Fakultät: | SE - Sonstige Einrichtungen |
| Fachrichtung: | SE - INM Leibniz-Institut für Neue Materialien |
| Sammlung: | INM SciDok - Der Wissenschaftsserver der Universität des Saarlandes |
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