Patience Alone is not Enough – A Guide for the Preparation of Low-Defect Sections from Pure Copper

Abstract

The preparation of metallographic sections from soft metals such as pure copper constitutes a particular challenge: the high degree of ductility promotes the formation of preparation artifacts and complicates the preparation of homogeneous, low-deformation surfaces. A metallographic preparation routine is therefore presented which has proven effective for pure copper and which can also be applied to additionally soft annealed samples. The subsequent removal of fine crystalline deformation layers is discussed and different setups for electropolishing and its optimization are presented.

Weiche Metalle, wie Reinkupfer, stellen eine besondere Herausforderung in der metallographischen Schliffpräparation dar: Die hohe Duktilität fördert die Entstehung von Präparationsartefakten und erschwert die Anfertigung deformationsarmer homogener Oberflächen. Vorgestellt wird daher eine metallographische Präparationsroutine, die sich für Reinkupfer bewährt hat und auch auf zusätzlich weichgeglühte Proben übertragbar ist. Die anschließende Entfernung feinkristalliner Deformationsschichten wird diskutiert und verschiedene Aufbauten zur Elektropolitur und deren Optimierung werden vorgestellt.