Bitte benutzen Sie diese Referenz, um auf diese Ressource zu verweisen: doi:10.22028/D291-24498
Titel: Sol-gel synthesis of a diepoxy-crosslinked ormocer adhesive for Cu/polyimide sealing systems
Verfasser: Kasemann, Reiner
Burkhart, Thomas
Schmidt, Helmut K.
Sprache: Englisch
Erscheinungsjahr: 1995
Quelle: Sol-gel science and technology : [proceedings of the First International Symposium on Sol-Gel Science and Technology, held October 19-22, 1994, in Los Angeles] / ed. by Edward J. A. Pope. - Westerville, Ohio : American Ceramic Society, 1995. — (Ceramic transactions ; 55), S. 307-314
SWD-Schlagwörter: Sol-Gel-Verfahren
Ormocer
Polyimide
Kupfer
Silane
Epoxide
Dielektrische Eigenschaft
DDC-Sachgruppe: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
Dokumentart : InProceedings (Aufsatz / Paper einer Konferenz etc.)
Kurzfassung: Sol-gel-derived ORMOCER adhesives starting from methyl-vinyl silanes, diphenyl silanes and tetraethoxy silanes with tailored strain dissipation properties have been synthesized and tailored as hot-melt sealing adhesives for Cu to polyimide. In order to establish an appropriate strain dissipation mechanism within the brittle ORMOCER systems used as starting materials, an organic polymer chain based crosslinking reaction, linking amino groupings bonded to silanes together with difunctional epoxides was investigated. For controlling the process, spectroscopic data were used and correlated to peel strength. The system shows a peel strength of 10 N/cm, good dielectric properties and a high heat stability.
Link zu diesem Datensatz: urn:nbn:de:bsz:291-scidok-28080
hdl:20.500.11880/24554
http://dx.doi.org/10.22028/D291-24498
ISBN der Druckausgabe: 0-944904-97-1
SciDok-Publikation: 24-Mär-2010
Fakultät: Sonstige Einrichtungen
Fachrichtung: SE - INM Leibniz-Institut für Neue Materialien
Fakultät / Institution:INM
SE - Sonstige Einrichtungen

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