Bitte benutzen Sie diese Referenz, um auf diese Ressource zu verweisen: doi:10.22028/D291-24481
Titel: Synthesis of high performance Cu/polyimide adhesives based on inorganic-organic composite materials
Verfasser: Kasemann, Reiner
Burkhart, Thomas
Schmidt, Helmut K.
Sprache: Englisch
Erscheinungsjahr: 1994
Quelle: Adhesives in electronics '94 / First International Conference on Adhesive Joining Technology in Electronics Manufacturing, Berlin, November 2 - 4, 1994. VDI/VDE-IT; EG-Verbindungsbüro für Forschung und Technologie. — [Teltow : VDI-VDE-Technologiezentrum Informationstechnik], 1994, S. 1-9
SWD-Schlagwörter: Polyimide
Kupfer
Werkstoffpaarung
DDC-Sachgruppe: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
Dokumentart : InProceedings (Aufsatz / Paper einer Konferenz etc.)
Kurzfassung: Sealing of Cu to polyimide in a hot melt process is difficult due to the very different surface properties of Cu and polyimide. Silicone-based systems are widely used due to their heat resistance, but their sealing strength is still rather low. A new hot melt system has been developed by using silane-based oligomers with polar groups (-OH and -NH2) to provide good adhesion and aromatic epoxy units to tailor the stress dissipation ability of the system during the peel test. The system is cured by heat, shows a peel strength of 10 N/cm and is stalbe up to 180 °C. The synthesis principles and the general properties of the system as well as the sealing performance are described.
Link zu diesem Datensatz: urn:nbn:de:bsz:291-scidok-27897
hdl:20.500.11880/24537
http://dx.doi.org/10.22028/D291-24481
SciDok-Publikation: 19-Mär-2010
Fakultät: Sonstige Einrichtungen
Fachrichtung: SE - INM Leibniz-Institut für Neue Materialien
Fakultät / Institution:INM
INM
SE - Sonstige Einrichtungen

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